半导体晶圆点测机的性能如何（半导体 晶圆）

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本文目录一览：

• 1、半导体CIS芯片龙头股,国内第一全球前三,业绩营收稳定增长
• 2、半导体国产替代空间巨大,如何挖掘机会?
• 3、2018-2019半导体测试设备行业分析报告

半导体CIS芯片龙头股,国内第一全球前三,业绩营收稳定增长

CIS芯片龙头股是韦尔股份。韦尔股份即上海韦尔半导体股份有限公司于2007年5月15日在上海市工商行政管理局登记成立。法定代表人王崧，公司经营范围包括集成电路、计算机软硬件的设计、开发、销售等。

半导体股票的龙头股如下：中芯国际 中国内地规模大、技术先进的集成电路芯片制造企业。中芯国际主要业务是根据客户本身或第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片。

韦尔股份 全球CIS龙头，主营半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计以及被动件、结构性、分立器件和lC等半导体产品的分销业务。

半导体产业链企业中的中芯国际是国内芯片代工龙头，是中国内地技术最先进、配套最完善、规模最大、跨国经营的集成电路制造企业集团。

总体而言，中微公司处于国内半导体芯片设备的第一梯队。2020年前三季度，营业收入为18亿元，同比增长23％，归属于母公司所有者的净利润为8亿元，同比大幅增长103％。扣非净利润-4543万元，同比下降131％。

年8月，韦尔股份完成对豪威科技853%股权、思比科427%股权以及视信源793%股权的收购，由此跃升为全球第三大CIS芯片（CMOS图像传感器）生产企业。

半导体国产替代空间巨大,如何挖掘机会?

1、IC设计企业和封测厂的扩张，如雨后春笋般带动测试机市场增长。尤其是探针卡市场，MEMS探针卡作为主流，其国产替代空间巨大，和林微纳等国内厂商的产品已具备国际市场竞争力，但依然面临竞争格局的挑战。

2、值得一提的是，代工厂方面，中芯国际目前14纳米技术已经实现量产。前期由于台积电给华为供货受到限制，华为只能在14纳米领域寻找中芯合作，再此也希望中芯国际能早日实现国产替代，增加国际影响力和市场占有率。

3、G通信网络需搭建基站，设备发射信号，需要大量的半导体。以5G为基础衍生的大数据，智慧城市，云计算，医疗IT化，政务IT化，无人驾驶等时髦的应用要在计算机等终端上跑起来，需要更多的半导体部件。二是，国产替代空间非常大。

4、IGBT行业未来在新能源和工控、家电领域应用拉动下仍将保持较高的增长。而中国IGBT产业在本土需求及国产替代趋势下，增速预计较全球更高，而斯达半导体作为国内稀缺IGBT供应商，预计未来几年内保持高增长的确定性较高。

5、中国军工芯片市场容量60亿元，国产化率10%，未来国产替代空间巨大。同方国芯的智能卡/智能终端亦在2015年迎来高速成长，国产银行卡、健康卡芯片等有望逐步爆发。大唐电信（600198） ：基带技术领先，汽车半导体芯片国内独家。

6、主流单晶硅圆片为8和12英寸，半导体硅片向大尺寸演进是硅片制造技术的主要发展方向。前景好：中国作为全球半导体材料重要需求市场，对半导体材料严重进口依赖并国产自给率非常低，国产替代空间巨大，发展前景好。

2018-2019半导体测试设备行业分析报告

1、年全球半导体材料市场销售额达522亿美元 SEMI报告指出，2019年全球半导体材料市场销售额为522亿美元，小幅下降-1%。

2、) ASMP(052HK)：全球半导体封装设备龙头，产品优势明显。2) 美国泰瑞达(TER.N)：全球半导体测试设备龙头，市值约550亿人民币。3) 日本爱德万(685T)：日本半导体测试设备龙头。

3、根据SEMI预计，2018H2总体支出下降13%，2019H1下降16%，2019H2晶圆厂设备支出将大幅增加。

4、英飞凌推动全球分立器件性能提升。全球分立半导体器件诞生于上世纪中叶。20世纪50年代，功率二极管和功率三极管问世，并应用于工业和电力系统。六七十年代，晶闸管等分立器件发展迅速；20世纪70年代末，开发了平面功率MOSFET。

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